iPhone 15シリーズ、TSMCの3nmプロセス「N3E」のチップを搭載へ

iPhone 15シリーズ、TSMCの3nmプロセス「N3E」のチップを搭載へ

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中国メディアの報道によると、Appleは3nmプロセスのチップを、iPhone 15シリーズから導入するようです。また新型MacBook AirとiPad Air、iPad Proでの3nmプロセスのチップが搭載されるとのこと。製品はそれぞれ、2023年後半から2024年前半に発表される予定と伝えています。

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Appleは3nmプロセスのチップを、iPhone 15シリーズから搭載すると報じられています。

このチップはTSMCの3nmプロセスであるN3プロセスの改良版「N3E」プロセスを採用しているといい、AppleはTSMCの3nmプロセスのリソースをほぼすべて占有していることや、QualcommやMediaTekが引き続きTSMCの4nmプロセスを2024年後半の新型スマートフォンのチップ製造で使用することから、今年のスマートフォンで3nmプロセスに移行するのはAppleだけになる見通し。

3nmプロセスのチップは、新型のMacBook Air、iPad Pro、iPad Airにも使用される見込みで、製品は2023年後半から2024年前半に発表される予定とのこと。

Appleは6月に開催するWWDC23で、M3チップを発表すると予測されていますが、M3チップが3nmプロセスで製造されていると仮定すると、2023年後半までM3チップを搭載した製品は発売されないということになります。

AppleがTSMCの3nmプロセスをほぼ独占しているという情報は、これまでにも報じられていました。N3Eを採用して、iPhnoeやMacに搭載する計画もNIKKEI Asiaが昨年9月に伝えています。