AppleとIntelが、Apple向け半導体の製造に関する暫定合意に達したと、ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が報じました。背景には、AI向け半導体需要の急増による供給不足や、米政府によるIntel支援策があるとみられます。
WSJによると、AppleとIntelは、Apple製デバイス向けチップの一部をIntelが製造する方向で暫定合意に達したということです。協議は1年以上前から続いており、ここ数カ月で正式な契約内容をまとめたとしています。どの製品向けチップをIntelが生産するかは明らかになっていません。
Appleは現在、iPhoneやMac、iPad向けに自社設計したチップの製造を、主に台湾の半導体受託製造大手TSMCに依存しています。ただ、AI向け半導体需要の急増により、TSMCの先端製造ラインは逼迫しており、Appleも十分な供給を確保しづらくなっていると報じられています。
Appleのティム・クックCEOは直近の決算説明会で、チップ不足がiPhoneやMacの供給制約につながっていると説明していました。特に「Mac mini」や「Mac Studio」は需給均衡まで数カ月かかる可能性があると述べています。
今回の合意には、トランプ政権の働きかけも影響したとされています。WSJによれば、米商務長官のハワード・ラトニック氏は、Apple幹部やイーロン・マスク氏、ジェン・スン・フアン氏らに対し、Intelとの提携を繰り返し促していたとしています。