数年後の iPhoneもIntel 製チップを搭載する可能性

MacRumoursによると、投資会社 GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏のレポートで、AppleがIntelとチップ供給契約を結ぶ可能性があるようです。具体的には、2028年発売とされる標準モデルのiPhoneに搭載されるチップについて、Intelが製造を担当する見通しだということです。

過去のAppleとIntelの協業と違い、Intelがチップの設計を担うのではなく、あくまでチップの「ファウンドリ（製造）としての参加」にとどまります。Appleは引き続きチップの設計を自社で行い、主力サプライヤーであるTSMCも引き続き大半の生産を担うとみられています。

背景には、Appleによるサプライチェーン多様化の狙いや、Intelがファウンドリ事業を強化していることが考えられます。実際、MacやiPad向けのエントリーモデルMシリーズチップの製造を、Intelが担う見込みが先に報じられており、今回の iPhone 拡大の噂はその延長線上とみられています。